6层沉金阻抗半孔电路板

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产品参数

• 产品名称：6层沉金阻抗半孔电路板
• 产品板材：FR4
• 产品工艺：阻抗板、半孔板
• 应用领域：车载智能终端
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产品先容

应用行业：汽车电子

应用产品：车载智能终端

层数：6

特殊工艺：阻抗板、半孔板

表面处理：沉金

材料：FR4

外层线宽/线距：4/4mil

内层线宽/线距：4/4mil

板厚：1.2mm

最小孔径：0.2mm