一种含有隐埋电阻的印制电路板,其自下而上依次包括第一介电层,隐埋电阻,线路层及第二介电层,其中,隐埋电阻上未设线路层的部分隐埋电阻外被覆盖聚合物隔离层,且,该聚合物隔离层表面粗化,其表面粗糙度Rz大于0.01μm,聚合物隔离层在拐角处的厚度至少0.1μm.本实用新型印制电路板在隐埋电阻表面上覆盖一层聚合物隔离层,从而保护了隐埋电阻在棕化,超粗化等后续湿流程中不被化学药水攻击腐蚀,提升了制作埋阻板工艺能力,进一步推动埋阻板向内层埋阻的应用.